產品特性：BRM-S系列是我司特別研發的團聚金剛石微粉，比傳統的單晶/多晶金剛石磨料粗糙度更高。最大程度降低企業加工成本，且速率高，粗糙度好，極少產生劃痕。球形顆粒從內到外都是金剛石混合包裹，粉體持續起到研磨作用；使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。
其大小粒徑和強度可根據客戶需求進行研發定制；
建議用途：
團聚金剛石研磨液：配合研磨片加工藍寶石晶片。碳化硅晶片、功能陶瓷等脆性材料；
團聚金剛石研磨墊：配合切削液加工微晶玻璃蓋板、藍寶石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料；
以半導體晶片加工、陶瓷材料加工及金屬材料加工為主；
